半導體一站式集成代工服務商中芯集成登陸科創板
中證網訊（王珞）5月10日，中芯集成（688469）正式登陸上交所科創板。中芯集成主要從事功率半導體和MEMS傳感器等模擬電路領域的芯片及模組封裝業務，以芯片代工為起點，向上延伸到設計服務，向下延伸至模組封裝、應用驗證、可靠性測試，為客戶提供一站式集成代工制造服務。
據了解，自成立以來，中芯集成秉承市場為導向的自主研發創新機制，建立了完善的技術研發體系，在核心業務領域擁有完整的技術布局，形成了較強的技術研發及規�；に囬_發能力。公司的工藝平臺涵蓋超高壓、車載、先進工業控制和消費類功率器件及模組，以及車載、工業、消費類傳感器。
公司產品主要應用于智能電網、新能源汽車、風力發電、光伏儲能、消費電子、5G通信、物聯網、白色家電等行業。2022年底的營收分類中，車載電子占比超過40%，新能源和工業控制超過30%。
中芯集成擁有種類完整、技術先進的車規級研發及量產平臺，是國內目前具有較大規模的車規級芯片和模組制造平臺之一。還擁有目前國內規模最大、技術最先進的IGBT和MEMS芯片制造平臺。
憑借完整的技術布局、完善的研發體系、規�；纳a能力、完善的質量管理體系，中芯集成以芯片代工為起點，向上延伸到設計服務，向下延伸至模組封裝、應用驗證、可靠性測試，憑借完整的技術布局、完善的研發體系、規�；纳a能力、完善的質量管理體系，以及創新的“芯片制造+封裝測試”一站式集成代工制造模式，解決了客戶對模擬芯片及封裝前后端需要密切配合的訴求，順應了新能源革命下產業鏈正在變短、變高效的趨勢，產品得到了市場和客戶的認可。
2020年至2022年，公司實現營收分別為7.39億元、20.24億元、46.06億元。自公司成立以來，營業收入年均復合增長率達到183%。
招股書顯示，此次中芯集成擬登陸科創板募集資金主要是投向功率半導體和MEMS芯片制造及封裝測試生產基地技術改造項目、二期晶圓制造項目等。
